公司介绍
成都成芯半导体制造有限公司,成立于2005-09-13,主要经营半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片制造、销售,集成电路开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售(不含危险化学品);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。。成都成芯半导体制造有限公司地址为四川成都市成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区),欢迎对我们的服务、产品合作咨询。
工商信息
企业名称 | 成都成芯半导体制造有限公司 |
统一社会信用代码 | 915101007801072113 |
注册号 | 915101007801072113 |
法定代表人 | 徐亚平 |
企业类型 | 其他有限责任公司 |
成立日期 | 2005-09-13 |
注册资本 | 225000万人民币 |
所属行业 | 制造业 |
主营行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
登记机关 | 高新工商局 |
登记状态 | 存续 |
注册地址 | 四川成都市成都高新西区科新路8号附1号(出口加工区西区) |
经营范围 | 半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片制造、销售,集成电路开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、半导体生产所需之化工产品及气体制造、销售(不含危险化学品);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。 |
电话 |
|
联系人 | 李永胜 先生 (ESH工程师) |
手机电话 |
|
扫描下方二维码 以微信打开页面